나사 밀링 가공 문제 해결

• 절삭에 참여하지 않는 절삭날 부분이 칩 햄머링에 의해 손상되어 표면 조도 불량과 과도한 전면 마모 유발

• 절삭 속도 증가
• 절삭 시작에서 이송 감소
• 안정성 향상
• 패스 수 증가
• 풀 프로파일 인서트 사용

구성인선이 떨어져 나갈 때 표면 조도 불량 및 절삭날 깨짐 현상 발생

• 너무 낮은 절삭 영역 온도
• 저탄소강, 스테인리스강, 알루미늄 등 점착성이 매우 높은 소재

• 절삭 속도 또는 이송 증가
• 오일 미스트 또는 절삭유 사용

• 날을 약하게 만드는 과도한 마모
• 절삭날 끝부분이 점점 마모되어 표면 조도 불량 발생

• 온도 감소를 위해 속도 감소
• 이송 감소

• 절삭유 공급 변화 또는 단속 가공에 의한 온도 변동으로 절삭날에 대해 수직으로 작은 균열이 발생하고 깨짐 현상과 표면 조도 불량 발생

• 절삭유를 대량으로 사용하거나 전혀 사용 안 함
• 절삭 속도 감소

날의 소성 변형, 함몰 또는 전면 압흔으로 칩 컨트롤 불량, 표면 조도 불량 및 인서트 파손 발생

• 너무 높은 절삭 온도 및 압력

• 절삭 속도 감소
• 이송 감소

표면 조도 불량이나 공차를 벗어나게 만드는 빠른 마모

• 절삭에 참여하지 않는 절삭날 부분이 칩 햄머링에 의해 손상되어 표면 조도 불량과 과도한 전면 마모 유발

• 절삭 속도 증가
• 절삭 시작에서 이송 감소
• 안정성 향상
• 패스 수 증가
• 풀 프로파일 인서트 사용

공구 수명 단축, 가공물 버 형성, 표면 조도 불량, 열 발생, 과도한 소음 등을 일으키는 과도한 마모

• 진동
• 칩의 재절삭
• 가공물의 버 형성
• 표면 조도 불량
• 열 발생
• 과도한 소음

• 이송(f_z) 증가
• 속도 감소
• 하향 밀링 사용
• 압축 공기를 사용해 효과적으로 칩 배출
• 권장 절삭 조건 확인

코너 손상, 공구 수명 단축, 표면 조도 불량, 과도한 소음 등을 일으키는 불균일한 마모

• 공구 런아웃
• 진동
• 짧은 공구 수명
• 표면 조도 불량
• 높은 소음 수준
• 너무 높은 반경 방향 힘

• 척 및 콜릿 점검
• 공구 오버행 최소화
• 절삭에 참여하는 날 감소
• 축 방향 절입 깊이(a_p)를 하나 이상의 패스로 분할
• 이송(f_z) 감소
• 절삭 속도(v_c) 감소
• 고속 가공에는 얕은 패스 필요
• 공구 및 가공물의 클램핑 개선

• 약한 치공구
• 너무 긴 공구 오버행

• 가공물 및 공구의 클램핑 점검
• 오버행 최소화
• 공구 홀더 런아웃 점검
• 날이 더 적은 공구 선택
• 패스 수 증가
• 날당 이송 증가
• 절삭 속도 감소
• 정삭에서 상향 밀링 사용

• 불충분한 칩 배출

• 가급적이면 공구를 통해 압축 공기나 다량의 절삭유 사용
• 날당 이송 감소
• 패스 수 증가

• 가공 경화 소재의 가공
• 표피와 스케일이 있는 가공물

• 절삭 속도 감소
• 인성이 더욱 강한 재종 선택
• 절삭 속도 증가

• 너무 낮은 기계 RPM

• 테이블 속도 앞으로 절삭 속도 감소
• 더 작은 커터 사용 및 패스 수 증가

• 너무 높은 절삭 부하

• 공구 길이 감소
• 상향 밀링 사용
• 이송 감소
• 패스 수 증가
• 한날 인서트 사용

• 칩 배출 불량
• 너무 큰 부하
• 불안정

• 압축 공기, 에멀젼 또는 내부 절삭유 사용
• 절삭 패스를 2회 또는 3회로 분할
• 이송 감소
• 공구 홀더 점검/변경