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CoroMill® MH20

고이송 포켓 밀링 가공

지침

최대 절입 깊이(APMX)

최대 절입 깊이:
IC06: 0.8 mm (0.031 inch)
IC08: 1.3 mm (0.051 inch)

램핑 각도(RMPX)

램핑 각도:
IC06: 3.6°–10.1°
IC08: 1.7°–10.7°

프로그래밍 반경(REEQ)

프로그래밍 반경:
IC06: 2.0 mm (0.079 inch)
IC08: 2.5 mm (0.098 inch)

형상 마킹

인서트의 마킹이 눈에 잘 띄어서 형상을 쉽게 구분할 수 있습니다.

적용 팁

성공적인 램핑 가공을 위한 3가지 요소

성공적인 램핑 가공을 위한 3가지 요소

램핑 가공은 포켓을 가공할 때 공작물에 효율적으로 접근할 수 있는 방법입니다. 성공적인 램핑 가공을 위해 올바르게 적용해야 하는 3가지 고려사항이 있습니다.

플런지 가공

플런지 가공

플런지 밀링 가공 시 다날 맞물림을 위해 추가 크로스 피치를 ​​사용해야 합니다. 성공적인 플런지 밀링 작업을 위한 팁을 확인해 보십시오. 아래 추천사항 섹션에서 절삭 데이터를 참조하거나 샌드빅 코로만트 지식 페이지에서 플런지 가공에 대해 더 자세히 알아보십시오.

추천사항

코드 키

커터 바디

MH20-(A)R 025A25-06M
123 456789 1011
  1. 밀링 가공
  2. 고이송
  3. 제품군 = 2
  4. 버전 = 0
  1. 인치식 커터
  2. R = 우승수
  3. DCX
  4. 커플링 유형
    A/O = 원통형(미터식/인치식)
    Q/R = 아버(미터식/인치식)
    EH = EH 어댑터
  1. 커플링 크기
  2. 인서트 크기​
  3. 피치: L/M/H

인서트

M H20-080425M-M201130
123 45678910
  1. 밀링 가공
  2. 고이송
  3. 제품군 = 2
  4. 버전 = 0
  1. 인서트 크기​
  2. 두께
  3. 프로그래밍 반경
  4. 날 품질
    E: 외측 연마급
    M: 프레스 성형
  1. 형상
  2. 재종

형상

E-L30E-L50M-M20M-M50
외측 연마급 형상외측 연마급 형상프레스로 성형한 형상프레스로 성형한 형상
ISO S 및 MISO S 및 MISO P 및 HISO P
  • 티타늄 및 오스테나이트 스테인리스강 포켓 가공에 최적화된 형상
  • 경절삭
  • 정밀 공차가 적용되어 부품 품질 및 인서트 공구 수명 향상
  • 점착성이 있는 긴 칩 소재에서도 안정적인 칩 형성 및 배출 조절
  • 예측 가능하고 점진적인 마모
  • ISO S 및 M의 중삭 및 중절삭 가공
  • 인코넬의 포켓 가공에 최적화된 형상
  • 안정적인 작업에서 가장 높은 금속 제거율
  • 모든 ISO P 소재 및 작업에 적용 가능한 형상, 특히 포켓 및 램핑 가공에 매우 적합
  • 경절삭
  • 오버행이 긴 경우에도 인선 안정성이 우수하고 가공이 원활하게 진행됨
  • 예측 가능하고 점진적인 마모
  • ISO P의 중삭 및 중절삭 가공에 우선 추천
  • 반경 강도가 뛰어나서 코너 주변의 안정성 향상
  • 안정적인 작업에서 가장 높은 금속 제거율
  • 반경 마모가 제어되므로 포켓 및 윤곽 가공(ae ≤ 25%)에서 성능이 향상됨

절삭 조건, 추천 이송

ISO 영역재종인서트 크기​형상fz, 시작값(최소-최대)
mm/zinch/z
ISO S
(TiAl6V4)		S30T, S40T,
GC2040		IC06E-L300.3 (0.1–0.6).012 (.004–.024)
IC08E-L300.45 (0.1–0.6).018 (.004–.024)
IC06E-L500.35 (0.1–0.6).014 (.006-.024)
IC08E-L500.5 (0.1–0.6).020 (.006-.024)
ISO S
(Inconel)		S30T, S40T,
GC2040		IC06E-L500.35 (0.1–0.6).014 (.006-.024)
IC08E-L500.5 (0.1–0.6).020 (.006-.024)
ISO M
(316L)		GC1040,
GC2040,
S30T,
S40T		IC06E-L300.3 (0.2–0.8).012 (.008–.031)
IC08E-L300.45 (0.2–0.8).018 (.008–.031)
IC06E-L500.35 (0.2–0.8).014 (.008-.032)
IC08E-L500.5 (0.2–0.8).020 (.008-.032)
ISO PGC1130,
GC4340		IC06M-M200.6 (0.2–0.8).024 (.008–.031)
IC08M-M200.7 (0.2–1.0).028 (.008–.039)
IC06M-M500.8 (0.45–1.0).031 (.018–.039)
IC08M-M501.0 (0.45–1.3).039 (.018–.051)
ISO HGC1010,
GC1130		IC06M-M200.45 (0.15–0.6).018 (.006–.024)
IC08M-M200.55 (0.1–0.8).022 (.039–.031)

절삭 조건, 추천 절삭 속도

ISO 영역재종vc, (최소-최대)
m/minfeet/min
ISO S (TiAl6V4)S30T75–115 246–377
S40T75–100 246–328
GC204031–40 102–131
ISO S (Inconel)S30T40–60 131–197
S40T40–60 131–197
GC204040–60 131–197
ISO M (316L)GC1040115–180 377–591
GC2040160–225 525–738
S30T155–250 509–820
S40T165–235 541–771
ISO PGC1130150–265 492–869
GC4340150–265 492–869
ISO HGC101075–115 246–377

헬리컬 램핑 가공

미터식 커터(DCX)인치식 커터(DCX)IC06 인서트IC08 인서트
최대 ap 0.8 mm (.031 inch)최대 ap 1.3 mm (.051 inch)
최대 램핑 각도(RMPX)최대 Dm평면부 최소 Dm최소 Dm최대 램핑 각도(RMPX)최대 Dm평면부 최소 Dm최소 Dm
5/810.1°31.823.422.4
169.5°32.023.622.6
3/46.5°38.229.828.810.7°38.227.626.1
205.8°40.031.630.69.6°40.029.427.9
253.7°50.041.640.65.7°50.039.437.9
13.6°50.842.441.45.5°50.840.238.7
11⁄43.6°63.653.051.5
323.6°64.053.451.9
11⁄22.7°76.265.664.1
402.5°80.069.467.9
442.3°88.077.475.9
501.7°100.089.487.9
21.7°101.691.089.5
521.6°10493.491.9
541.5°10897.495.9
631.1°126115.4113.9
21⁄21.1°127116.4114.9
661.0°132121.4119.9

플런지 밀링 가공

오버행 L ≤ 3×D

 

주의! S가 ≤ 20 mm이어야 합니다.

IC최대 ae, mm (inch)이송, mm/z (in/z)
064 (0.157)0.10 (0.05–0.15)
(0.004 (0.002–0.006))
085.5 (0.217)0.12 (0.05–0.15)
(0.005 (0.002–0.006))

오버행 L ≥ 3×D

 

주의! S가 ≤ 20 mm이어야 합니다.

IC최대 ae, mm (inch)이송, mm/z (in/z)
064 (0.157)0.08 (0.05–0.15)
(0.003 (0.002–0.006))
085.5 (0.217)0.1 (0.05–0.15)
(0.004 (0.002–0.006))​

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