คุณสมบัติการปรับสมดุลสำหรับ HSK
Sandvik Coromant พร้อมนำเสนอรูฝังชิพบนเครื่องมือระบบ HSK ทุกรุ่น เพื่อตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรม 4.0 ในปัจจุบัน หากเครื่องมือระบบ HSK มีคุณสมบัติของ "การออกแบบที่เน้นการปรับสมดุล" (Balanced by design) การปรับสมดุลของระบบจับยึดจะแตกต่างจากมาตรฐาน ISO ที่มีการปรับปรุงก่อนหน้านี้ โดยส่วนใหญ่แล้ว การปรับสมดุลจะเกิดขึ้นในร่องยึดของผลิตภัณฑ์ สำหรับ HSK40 และ HSK50 จะมีการปรับสมดุลเพิ่มเติมในบริเวณหน้าแปลนด้วย
คุณสมบัติการปรับสมดุลสำหรับระบบจับยึด HSK63 จนถึง HSK160
คุณสมบัติการปรับสมดุลสำหรับระบบจับยึด HSK40 และ HSK50
การปรับสมดุลใหม่เมื่อใส่ตัวเก็บข้อมูล
เมื่อใส่ตัวเก็บข้อมูลลงในรูฝังชิพ จำเป็นต้องปรับสมดุลระบบจับยึดใหม่เพื่อให้เกิดความสมดุลอีกครั้งในตัวต่อ โดยมีข้อควรพิจารณาหลายอย่างในการกำหนดตำแหน่งรูสำหรับปรับสมดุลตามขนาด HSK สำหรับตัวเก็บข้อมูลที่มีน้ำหนักสมมติ 700 มก. (0.025 ออนซ์) ให้พิจารณาสิ่งต่อไปนี้ โดยจะต้องคำนวณค่าใหม่หากมีน้ำหนักต่างกัน
HSK40
ควรปรับสมดุลใหม่โดยใช้ดอกสว่านปลาย 90° และเส้นผ่านศูนย์กลาง 7.39 มม. (0.291 นิ้ว) ระยะห่างระหว่างจุดศูนย์กลางของรูและศูนย์กลางระบบจับยึดต้องเท่ากับ 16.28 มม. (0.641 นิ้ว) ตำแหน่งของรูคือ 28° จากศูนย์กลางของรูฝังชิพ โดยจะต้องมีความยาวจากแนวพิกัดเท่ากับกึ่งกลางของรูฝังชิพ (7 มม./0.276 นิ้ว)
HSK50 ถึง HSK160
ควรปรับสมดุลใหม่ที่ด้านล่างของร่องชิพ ดอกสว่านต้องเป็นดอกสว่านปลาย 140° ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 7.5 มม. (0.295 นิ้ว) ตามตารางด้านล่าง ความลึกของการเจาะจะขึ้นอยู่กับขนาด HSK:
- X: ความยาวจากจุดศูนย์กลางของระบบจับยึดถึงด้านล่างของรู 7.5 มม. (0.295 นิ้ว)
| ขนาดการจับยึด | X | |
| มม. | นิ้ว | |
| HSK50 | 17.55 | 0.691 |
| HSK63 | 24.28 | 0.956 |
| HSK80 | 32.98 | 1.298 |
| HSK100 | 43.03 | 1.694 |
