안정적인 단면 홈 가공
홈에 사용할 수 있는 가장 넓은 인서트와 공구를 사용하십시오. 홀더가 넓을수록 강도와 안정성이 향상됩니다.
절입 깊이(CDX)가 가장 짧은 공구를 사용해 안정성을 극대화하십시오.
단면 홈 가공 때 용도에 따라 몇 가지 방법을 사용할 수 있습니다.
여러 방법을 고려할 수 있지만, 축 방향 이송에 기반한 황삭, 측면 선삭에 기반한 황삭, 정삭 및 깊은 홈 가공 방법을 꼭 알아보십시오.
비선형 공구 경로 프로파일 가공에서는 인서트의 전체 전면 인선을 사용하며, 인서트와 소재의 접촉점이 항상 변합니다. 칩 컨트롤 및 절삭 마모를 최적화하고 인장을 방지하려면 이 방법을 사용하십시오.
기계의 최대 절삭유 압력이 7~10 bar (102‒145 PSI) 수준으로 낮아도 정밀 절삭유가 공급되는 단면 홈 가공 공구를 사용하십시오.
정밀 절삭유는 칩 배출을 향상시키고 홈에서 칩이 걸릴 위험을 줄여줍니다.
최대한 높은 절삭유 압력(최대 80 bar (1160 PSI))을 사용해 칩 컨트롤과 배출을 향상시키십시오.
절삭 폭(CW), mm (inch) |
최대 절입 깊이 범위(CDX), mm (inch) |
최소 1차 절삭 직경(DAXIN), mm (inch) |
최소 코너 반경, mm (inch) |
3 (0.118) | 20–30 (0.79–1.18) | 30 (1.18) | 0.2 (0.008) |
4 (0.157) | 22–38 (0.87–1.50) | 30 (1.18) | 0.2 (0.008) |
6 (0.236) | 26–38 (1.02–1.50) | 45 (1.77) | 0.4 (0.016) |
8 (0.315) | 33–50 (1.30–1.97) | 60 (2.36) | 0.8 (0.031) |
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가공물 소재 | 깊고 넓은 홈 | 깊고 좁은 홈 | 단조 소재 정삭 | 프로파일 가공 |
ISO P | -TF GC1125 | -TF GC1145 | -TF GC1125 | -RM GC1125 |
ISO M | -TF GC1135 | -TF GC1145 | -TF GC1125 | -RM GC1135 |
ISO K | -TF GC1135 | -TF GC1135 | -TF GC1135 | -RM GC1135 |
ISO N | -GF H10F | -GF H10F | -GF H10F | -RM GC1105 |
ISO S | -GF GC1105 | -GF GC1125 | -TF GC1125 | -RM GC1105 |
QF | T | - | R | F | H | 30 | C | 2525 | - | 030 | b |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
SL | - | QF | T | - | R | H | 20 | C | 32 | - | 030 | A |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
C6 | - | QF | T | - | R | K | 32 | C | - | 220 | B |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
QF | T | - | H | - | 0400 | - | 04 | - | TF |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
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